期數 : 763
發行日期 : 2011/8/8
作者 : 賴筱凡
法說烏雲罩頂 張忠謀用新技術當利多

 

去年這時候,每個製程都有人排隊,現在,不用排隊就拿得到晶圓。」台積電董事長張忠謀話才一說完,引來全場法人一陣笑聲,為這一連串的苦悶法說會,增添些許幽默。因為友達、台積電接連下修資本支出,法人問的不是庫存多高、就是毛利率衰退多少,讓半導體教父張忠謀只好拿出新技術來當利多,給在場法人點明燈。

兩張投影片,一張講立體封裝晶片(3D IC)的矽中介板整合技術,一張談柱線直聯(BOT),張忠謀在台上解釋得詳細,底下眾家分析師則是賣力抄筆記,因為聽完整場法說,這已經是少數能激勵人心的利多。

對比前一天友達法說,分析師問3D電視、擴產、產能利用率,統統聽不到好消息,台積電法說也證實今年二○%成長目標達不到,還跟著下修資本支出,在在都反映出電子業下半年景氣慘澹。

拿不出好消息當利多,台積電乾脆在法說上介紹起新技術,甚至一腳踩進封裝領域,要吃立體封裝晶片的大餅,因為景氣差時,更要在新技術上有所突破,這也難怪張忠謀被問到是否要與封裝廠搶生意,他會這麼回答:「我從來沒說不與別人競爭,我只說不與我們的客戶競爭。」



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