文/林宏文
今年九月六日《日經亞洲評論》報導台積電董事長劉德音，在參加台灣半導體大展(Semicon taiwan)時鬆口：「不排除收購記憶體廠的可能性，但目前尚未有具體收購目標」。該刊同時引述述業界看法，點名台灣DRAM廠南亞科，可能是台積電潛在合作或投資目標，或與美國DRAM大廠美光成立合資公司。
劉德音這兩句短短的發言，在全球半導體業掀起狂風。台積電是當今全球半導體製程的領先者，尤其格芯八月時剛宣布退出七奈米投資，讓台積電在先進製程少了對手，有助於收割蘋果、輝達、超微、華為海思等客戶。如今，透露有意併購記憶體廠，台積電在記憶體領域的策略與布局方向，自然具有十足指標意義。
日媒點名台積電可能收購南亞科，大部分業界人士認為不太可能，因為南亞科沒有自有技術，需要仰賴美光技術授權，而且台積電雖有嵌入式記憶體業務，但單獨型(stand alone)記憶體代工市場並不大，台積電沒興趣做，目前僅格芯、聯電或中芯有做。
一位不願具名的外資分析師直言，2000年時台積電就從世界先進的標準型DRAM撤退了，如今「台積電若要併購企業，也會選擇具備世界領先、且能整合邏輯與記憶體並創造價值的技術，南亞科絕對不符合條件。」
至於，日媒報導台積電可能與美光成立合資公司，確實在去年美光傳出有意出脫NOR Flash部門時，台積電與美光有所接觸。只是，NOR Flash是否還有前景，業界有不同意見。
主張台積電不可能買美光NOR Flash部門的人認為，NOR Flash的重要性在下降，不僅美光想撤出，即使過去第一名的賽普拉斯（Cypress）也有些意興闌珊；正因大廠逐漸放手下，才讓台灣的旺宏、華邦快速崛起，躍為全球前兩位；此外大陸兆易創新的產量也在快速推進之中。。
再看目前記憶體市場最大的兩塊：DRAM及NAND Flash，台積電似乎也難有趁虛而入的機會。例如，目前DRAM廠僅三星、海力士、美光三家，具有獨佔地位且近兩年獲利大增，不可能有出脫計畫。
至於NAND Flash的供應商，扣除三星、海力士、美光，剩下東芝、WD((Western Digital)、英特爾。其中，東芝去年有意出售 NAND Flash部門時，台積電確實領了標單，但後來由貝恩、海力士、蘋果、戴爾等合組的團隊取得。而WD與東芝合作密切，已表明會持續耕耘，收購機會不大。至於市占率最低的英特爾，已計畫明年初結束與美光NAND Flash的合作關係，但因打算全力搶攻中國市場，傳出有意將NAND Flash授權給有投資關係的清華紫光。
看來，傳統DRAM及NAND Flash未必是台積電出手併購的最佳場域，放眼記憶體產業，還有不少創新技術，可能才是台積電有興趣的目標。
其中之一便是MRAM(磁阻式隨機存取記憶體)。
MRAM的存取速度接近SRAM，具快閃記憶體的非揮發性特性，在容量密度及使用壽命上也不輸給 DRAM，具有能耗低、面積小、非揮發性、讀寫速度快、操作電壓低、製程複雜度低等優勢，深具成為通用型記憶體的潛力，尤其看好成為未來在工業、車用或物聯網等應用中，整合MRAM的嵌入式記憶體。
如今，三星、英特爾、格羅方德、IBM都已投入MRAM的開發。尤其，三星在MRAM的研發速度也相當快。尤其主要對手三星積極研發，不但２０１１年就併購一家技術領先的Grandis公司，並已將MRAM記憶體嵌入下一代的微型處理器（SoC）中，台積電自是不能落後。
去年七月，拓墣產業研究院曾發表一份報告，指出台積電過去轉投資的世界先進曾投入記憶體研發生產，但不敵成本高昂而退出，如今將從MRAM再度投入記憶體產業。
前工研院知識經濟與競爭力中心主任杜紫宸認為，台積電在晶圓代工市占率已經太高，需要新的成長突破，而且半導體製程中，邏輯和記憶體的關係愈來愈密切，透過購併可以快速取得技術、智財權、人才、供應鏈產能等。他分析，「這個消息來源是日本，所以『有興趣被收購的對象』，日商企業也可以注意。」
目前全球MRAM的研發進度，跑得最快的國家正是日本，並且將MRAM視為日本重振半導體產業的關鍵，如果台積電想併購MRAM公司，日本確實是重要選項之一。此外，歐美、中國也有不少獨立型的MRAM公司，例如美商STT等，都有可選擇的對象。
劉德音釋放不排除購記憶體廠的訊息，科技大廠也各有解讀。聯發科技公司技術長周漁君就分析，未來是大數據的時代，AI晶片需要不斷讀取資料來做計算，將會非常耗電，就像資料放在倉庫內，要不斷拿出來計算再放回到倉庫，過程繁複，因此未來晶片設計很可能採用「記憶體內運算」(in-memory computing)架構來降低能耗。「我無法評論台積電要併購記憶體廠這件事，但邏輯與記憶體的整合，在未來AI晶片的設計上確實很重要。」周漁君說。
研究記憶體產業超過四十年的鈺創董事長盧超群認為，近幾年記憶體的快速成長已是有目共睹，三星去年更擠下英特爾成為半導體產業龍頭，全球半導體業(營收)新五大依序成為三星、英特爾、海力士、台積電及美光，這也是台積電不得不正視記憶體的重要原因。
確實，根據研調機構IC Insight的資料，全球15大半導體廠今年上半年成長幅度，三大記憶體廠三星、海力士、美光分別成長36%、56%、45%，遠超過平均24%成長率，表現亮眼。
盧超群更指出，未來記憶體將有三大市場，一個是HBM(High bandwidth memory，高頻寬記憶體)，第二個是現有商品化記憶體如DRAM及NAND Flash，第三則是穿戴式及可攜式產品使用的記憶體。其中，高頻寬記憶體（HBM）最具成長潛力，將是兵家必爭之地。
HBM是提供人工智慧(AI)運算等高階伺服器使用的記憶體，盧超群分析，一顆可賣到四百美元，一台AI運算伺服器需要用到六至八顆，假設這種伺服器一年需要一百萬台，產值就高達240億至320億美元，是一塊不容忽視的市場大餅!
再者，今年是IC發明的第六十年，根據預估，最快到2030年，全球半導體產值將從去年4122億美元，成長到一兆美元，也就是說未來十二年新增產值，將是過去六十年累積的2.5倍。「台灣已是全球晶圓製造第一、封測第一、IC設計第二，沒有道理不去爭取這個市場。」盧超群提醒。
八月底，格芯宣布退出七奈米投資後，僅剩三星還具有高階製程的威脅性。如今，劉德音透露台積電將布局記憶體市場，等於對著向來壟斷市場的三星宣告：我來了；未來這兩大對頭的對決，動見觀瞻，絕對無法忽視。
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