前言: 儘管股價重新站回三百元，但聯發科可以從此一路平順、過關斬將嗎?IC設計業如今正面臨三大挑戰，蔡明介與蔡力行的雙蔡體制，還有一段長路要走。
文/王銘祥
七月三十一日，聯發科舉行線上法說會，共同執行長蔡力行首度登場主持，隔天股價連續大漲，站上久違的300元大關，也改寫近二十個月來的波段新高價。
聯發科股價大漲，主因當然是下滑三年的毛利率，如今終於出現止跌回穩，此外，投資人對「小張忠謀」蔡力行加入後的「雙蔡體制」，也抱著樂觀的看法。不過，若是預期聯發科從此可以過關斬將一路平順，恐怕也是太高的預期，因為，IC設計業的大環境正出現巨大變化，雙蔡共治的聯發科，至少就有三大挑戰需要克服。
挑戰一，高通殺價取量 今、明兩年都將持續
首先，來自手機晶片龍頭高通殺價取量的策略，依然是聯發科揮之不去的陰影。過去三年，聯發科毛利重挫、市占流失，主因當然是高通採取猛烈的價格攻勢，搶回聯發科在中高階晶片的市場。而且，高通今年的新款中階S6系列處理器，仍採取步步進逼的價格戰，進攻聯發科最堅強的中階產品線。
根據半導體界透露，高通已將8核心中階系列的部分定價，首次直接下砍到10美元以下，且因應聯發科亟欲重振的P3X系列，更備妥S660 Lite系列，就是要壓低此產品價格帶，以利高通自家平台拓展市占率。
也因此，在聯發科法說後，雖然有部分法人看好，但包括日盛、群益及凱基等投顧，都發表中立或降低評等的報告，主要原因是，今年第三季旺季不旺，聯發科營收恐僅有不到一成的反彈幅度，另外，儘管聯發科期望2018年下半年毛利率能回升到38%上下的水準，但在高通仍緊咬不放下，產業競爭恐怕還是很難和緩。
高通一直是手機晶片龍頭，也是聯發科傳統上最大的敵人，但前幾年高通面臨諸多考驗，例如過去三年先後面臨中國、韓國、歐盟等高額的反壟斷罰金，而且因為代工訂單移至三星，部分產品設計及量產不順，近來又陷入大客戶蘋果拒付十億美元授權費、第二季獲利狂掉四成的泥淖，讓高通內憂外患不斷。
不過，可能也是因為遭逢變局，讓沈睡多年的高通加緊調整策略，三年半前接任執行長的莫倫科夫（Steve Mollenkopf），不僅戰鼓催得更緊，還以更凌厲的價格戰，要把聯發科逐出中高階市場。同時莫倫科夫也修正大量下單三星的策略，重新回到台積電懷抱，推出可促成機器學習的人工智慧晶片速度也加快，如今都已下單台積電。
此外，去年十月高通宣布以470億美元收購恩智浦(NXP)，預計今年十月完成合併，這項史上規模最大的合併案，擠下併購金額370億美元的安華高（Avago）併博通（Broadcom）案。新高通將進軍汽車、物聯網及安全領域等市場，營收規模逼近250億美元，穩居全球IC設計之冠，大幅拉開與博通和聯發科的差距，在全球半導體產業排名上，將大幅靠近第三名的台積電。
挑戰二，華為海思製程領先 新興對手步步進逼
此外，聯發科第二個大挑戰，是新興對手的步步進逼。過去三年，相較於聯發科往後倒退一、兩步，但競爭對手不僅沒有停下來，甚至還大步向前，其中，華為旗下的海思，就是最好的案例。
只要觀察一下台積電近幾年大客戶的變化，就可知道過去三年海思的進展有多驚人。2013年，海思仍只是台積電排第十名的客戶，但2016年已成功擠進前五強，而且占台積電營收比重約5%，與聯發科、輝達(nVidia)均相去不遠，若說海思已在三年內躍為IC設計業的一線Ａ咖，相信沒有人會反對這個說法。
此外，海思專攻高檔晶片，採用的製程水準也更先進。例如海思下單台積電的麒麟950、650及960等晶片，採用的製程技術都是較先進的16奈米，但聯發科的X20晶片採用的是20奈米製程，至於其他產品則以28奈米為主。
另外一個驚人的對比是，聯發科去年手機晶片大約出貨五億套，至於海思大約出貨7500萬套，只有聯發科的15%，但海思專攻單價數倍以上的高階製程，因此貢獻給台積電的營收與聯發科很接近。這一方面代表華為不計成本的高階定位，勢必造成營運成本居高不下，不過，另一方面也凸顯其進攻高階手機市場的策略，絲毫沒有禮讓老大哥高通與聯發科的味道。
華為近年來聲勢大起，不僅在全球通訊設備已是排名第一的大廠，在手機品牌與銷售都擠進全球前三強，至於在手機晶片的高階製程與產品線，也都不輸高通及聯發科，另外在4G專利技術，又可以與高通、三星等平起平坐，儘管目前華為仍在中低階晶片大量採用聯發科的產品，但假以時日，將是聯發科無法迴避、終需一戰的超級對手。
挑戰三，輝達成AI教主 聯發科下一個產品在哪裡?
聯發科另一個最可怕的挑戰，則是能夠不斷推陳出新，以新產品策略顛覆市場規則的對手。其中，同為台灣子弟黃仁勲率領的輝達(nVidia)，就是其中的佼佼者。同樣是在過去三年，輝達從原本繪圖晶片產品的公司，成功開發出應用到自駕車等各種人工智慧(AI)的圖形處理器(GPU)，淨利大增四倍、市值大漲八倍，把原本獲利與市值都領先的聯發科狠狠拋在後頭。
更進一步來看，未來聯發科最可怕的對手，還不是原來傳統上的ＩＣ設計業，就像華為這種擁有超強專業領域的大廠，會產生出像海思這種手機晶片廠一樣，未來蘋果、三星甚至小米，另外還有推出人工智慧晶片TPU的Google等，這些來自四面八方的挑戰者，都將是搶食晶片大餅的對手，也是死守傳統作法的業者最大警訊。
事實上，蔡明介很早就在他《競爭力的探求》一書中提過，就像房地產最重要的就是「地段、地段、地段」，而ＩＣ設計業最重要的就是「產品、產品、產品」，只有真正建構出下一個產品線，才能更上一層樓，也不致於淪為「一代拳王」。
因此，接下來ＩＣ設計業最重要的戰爭，其實就是「下一個產品」的戰爭。每一個企業的CEO，都要好好回答投資人一個問題，「我的下一個產品在哪裡？」
對於蔡明介與蔡力行的「雙蔡」體制來說，未來首要工作不只是維繫目前在手機晶片的霸業，更重要是打造出下一個產品線，如果能夠在新產品線上站穩武林霸主的位置，聯發科挑戰拳王的歷史，才能真正落實。從DVD等光儲存晶片的第一代拳王，以及現在的手機晶片第二代拳王，聯發科面對手機步入成熟後，要再成功過度到下一個產品線的第三代拳王，幾乎是一件不可能的任務，但對雙蔡來說，這也才是兩人可以留名青史、最具挑戰性與成就感的任務。
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