前言: 儘管股價重新站回三百元,但聯發科可以從此一路平順、過關斬將嗎?IC設計業如今正面臨三大挑戰,蔡明介與蔡力行的雙蔡體制,還有一段長路要走。

 

/王銘祥

 

七月三十一日,聯發科舉行線上法說會,共同執行長蔡力行首度登場主持,隔天股價連續大漲,站上久違的300元大關,也改寫近二十個月來的波段新高價。

 

聯發科股價大漲,主因當然是下滑三年的毛利率,如今終於出現止跌回穩,此外,投資人對「小張忠謀」蔡力行加入後的「雙蔡體制」,也抱著樂觀的看法。不過,若是預期聯發科從此可以過關斬將一路平順,恐怕也是太高的預期,因為,IC設計業的大環境正出現巨大變化,雙蔡共治的聯發科,至少就有三大挑戰需要克服。

 

挑戰一,高通殺價取量 今、明兩年都將持續

 

首先,來自手機晶片龍頭高通殺價取量的策略,依然是聯發科揮之不去的陰影。過去三年,聯發科毛利重挫、市占流失,主因當然是高通採取猛烈的價格攻勢,搶回聯發科在中高階晶片的市場。而且,高通今年的新款中階S6系列處理器,仍採取步步進逼的價格戰,進攻聯發科最堅強的中階產品線。

 

根據半導體界透露,高通已將8核心中階系列的部分定價,首次直接下砍到10美元以下,且因應聯發科亟欲重振的P3X系列,更備妥S660 Lite系列,就是要壓低此產品價格帶,以利高通自家平台拓展市占率。

 

也因此,在聯發科法說後,雖然有部分法人看好,但包括日盛、群益及凱基等投顧,都發表中立或降低評等的報告,主要原因是,今年第三季旺季不旺,聯發科營收恐僅有不到一成的反彈幅度,另外,儘管聯發科期望2018年下半年毛利率能回升到38%上下的水準,但在高通仍緊咬不放下,產業競爭恐怕還是很難和緩。

 

高通一直是手機晶片龍頭,也是聯發科傳統上最大的敵人,但前幾年高通面臨諸多考驗,例如過去三年先後面臨中國、韓國、歐盟等高額的反壟斷罰金,而且因為代工訂單移至三星,部分產品設計及量產不順,近來又陷入大客戶蘋果拒付十億美元授權費、第二季獲利狂掉四成的泥淖,讓高通內憂外患不斷。

 

不過,可能也是因為遭逢變局,讓沈睡多年的高通加緊調整策略,三年半前接任執行長的莫倫科夫(Steve Mollenkopf),不僅戰鼓催得更緊,還以更凌厲的價格戰,要把聯發科逐出中高階市場。同時莫倫科夫也修正大量下單三星的策略,重新回到台積電懷抱,推出可促成機器學習的人工智慧晶片速度也加快,如今都已下單台積電。

 

此外,去年十月高通宣布以470億美元收購恩智浦(NXP)預計今年十月完成合併,這項史上規模最大的合併案,擠下併購金額370億美元的安華高(Avago)併博通(Broadcom)案。新高通將進軍汽車、物聯網及安全領域等市場,營收規模逼近250億美元,穩居全球IC設計之冠,大幅拉開與博通和聯發科的差距,在全球半導體產業排名上,將大幅靠近第三名的台積電。

 

挑戰二,華為海思製程領先  新興對手步步進逼

 

此外,聯發科第二個大挑戰,是新興對手的步步進逼。過去三年,相較於聯發科往後倒退一、兩步,但競爭對手不僅沒有停下來,甚至還大步向前,其中,華為旗下的海思,就是最好的案例。

 

只要觀察一下台積電近幾年大客戶的變化,就可知道過去三年海思的進展有多驚人。2013年,海思仍只是台積電排第十名的客戶,但2016年已成功擠進前五強,而且占台積電營收比重約5%,與聯發科、輝達(nVidia)相去不遠,若說海思已在三年內躍為IC設計業的一線A咖,相信沒有人會反對這個說法。

 

此外,海思專攻高檔晶片,採用的製程水準也更先進。例如海思下單台積電的麒麟950650960等晶片,採用的製程技術都是較先進的16奈米,但聯發科的X20晶片採用的是20奈米製程,至於其他產品則以28奈米為主。

 

另外一個驚人的對比是,聯發科去年手機晶片大約出貨五億套,至於海思大約出貨7500萬套,只有聯發科的15%,但海思專攻單價數倍以上的高階製程,因此貢獻給台積電的營收與聯發科很接近。這一方面代表華為不計成本的高階定位,勢必造成營運成本居高不下,不過,另一方面也顯其進攻高階手機市場的策略,絲毫沒有禮讓老大哥高通與聯發科的味道。

 

 華為近年來聲勢大起,不僅在全球通訊設備已是排名第一的大廠,在手機品牌與銷售都擠進全球前三強,至於在手機晶片的高階製程與產品線,也都不輸高通及聯發科,另外在4G專利技術,又可以與高通、三星等平起平坐,儘管目前華為仍在中低階晶片大量採用聯發科的產品,但假以時日,將是聯發科無法迴避、終需一戰的超級對手。

 

挑戰三,輝達成AI教主 聯發科下一個產品在哪裡?

 

聯發科另一個最可怕的挑戰,則是能夠不斷推陳出新,以新產品策略顛覆市場規則的對手。其中,同為台灣子弟黃仁勲率領的輝達(nVidia),就是其中的佼佼者。同樣是在過去三年,輝達從原本繪圖晶片產品的公司,成功開發出應用到自駕車等各種人工智慧(AI)的圖形處理器(GPU),淨利大增四倍、市值大漲八倍,把原本獲利與市值都領先的聯發科狠狠拋在後頭。

  

更進一步來看,未來聯發科最可怕的對手,還不是原來傳統上的IC設計業,就像華為這種擁有超強專業領域的大廠,會產生出像海思這種手機晶片廠一樣,未來蘋果、三星甚至小米,另外還有推出人工智慧晶片TPUGoogle等,這些來自四面八方的挑戰者,都將是搶食晶片大餅的對手,也是死守傳統作法的業者最大警訊。

 

事實上,蔡明介很早就在他《競爭力的探求》一書中提過,就像房地產最重要的就是「地段、地段、地段」,而IC設計業最重要的就是「產品、產品、產品」,只有真正建構出下一個產品線,才能更上一層樓,也不致於淪為「一代拳王」。

 

因此,接下來IC設計業最重要的戰爭,其實就是「下一個產品」的戰爭。每一個企業的CEO,都要好好回答投資人一個問題,「我的下一個產品在哪裡?」

 

 對於蔡明介與蔡力行的「雙蔡」體制來說,未來首要工作不只是維繫目前在手機晶片的霸業,更重要是打造出下一個產品線,如果能夠在新產品線上站穩武林霸主的位置,聯發科挑戰拳王的歷史,才能真正落實。從DVD等光儲存晶片的第一代拳王,以及現在的手機晶片第二代拳王,聯發科面對手機步入成熟後,要再成功過度到下一個產品線的第三代拳王,幾乎是一件不可能的任務,但對雙蔡來說,這也才是兩人可以留名青史、最具挑戰性與成就感的任務。

 

 

 

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