高通、英特爾、展訊、聯芯、海思五路夾擊
美中雙塔聯發科蔡明介的新天險
前言:聯發科業績與股價遇壓，關鍵在於智慧型手機出現成長趨緩現象，但美、中兩大強權正進行產業整併，高通、英特爾、展訊、聯芯、海思五路夾擊，屢次突圍的蔡明介，又有美中雙塔的新天險要克服。
文/王銘祥、林苑卿
「這樣太沒志氣了！」6月12日，在新竹科學園區舉行的聯發科技股東會上，董事長蔡明介信心十足地對著台下眾多股東說，對於大陸積極扶植半導體產業，應該平常心看待，「有關紅色供應鏈的威脅，台廠根本不必對號入座。」
蔡明介的優雅與自信背後，是去年交出大賺三個股本的漂亮成績單，當天聯發科股價大漲逼近420元，是台灣市值前五大公司，高達6200億元。
模範生業績急轉直下
上半年淨利腰斬 下半年也不好過
然而，蔡明介信心喊話言猶在耳，7月31日，聯發科舉行第二季線上法說會，甫於六月從總經理晉升副董事長的謝清江，在升職後召開的第一場法說會，卻是要向外界沉重坦言：「聯發科第二季營收下滑，最主要原因，是受到手機市場需求下降與價格競爭影響，毛利率也較第一季跌1.4個百分點。」不僅如此，聯發科第二季營益率與淨利，相較於一四年同期，幾乎腰斬！
至此，聯發科「抗紅」的劇情急轉直下。法說會甫結束，國內各家投顧分析師紛紛將聯發科評等調降為「中立」；而外資更不買帳，法說會隔天，雖然是週六，德意志銀行即透過電子郵件，向投資客戶發布由長期關注聯發科的分析師周立中所撰寫的一份利空報告，不客氣地直接向投資客戶喊話：「賣出！」隨後的一個交易日，聯發科以跌停作收，短短不到2個月的光景，股價即暴跌到270元，市值縮水2000多億元，這一金額足夠買下5家宏碁。
影響所及，近來聯發科下修第三季業績展望及全年出貨量，一向是台股優等生的聯發科，即將面對的是中國市場成長趨緩與競爭者無情的攻擊。聯發科董事長蔡明介能否再次創造奇蹟，扭轉頹勢，讓聯發科持續「百代拳王」的不可能任務？確實是一項很嚴苛的考驗。
其實，聯發科這次面對的挑戰較之以往更為複雜，包括中國智慧型手機成長已趨緩、部分客戶開始走向垂直整合，以及行業內的過度競爭，這三大因素，都讓過去2、3年維持高成長的業績開始面臨考驗。
小標:三大因素考驗聯發科
中國成長趨緩是主因
根據IDC的統計，今年第一季中國智慧型手機市場銷售量達9880萬台，比去年的1.023億台下滑4.3%，是六年來首度出現下滑;此外，根據Digitimes的估算，原本估計第二季的銷售可達季成長25%，但最後出貨量僅成長15%，聯發科八成以上客戶都是大陸企業，大陸成長趨緩當然對聯發科造成衝擊。
更重要的是，若把時間拉長一點來看，當聯發科已跑到市場前端，此時不怕後面的追兵，最怕的是前面有牆擋住，4G市場去年才開始，如今競爭者已前仆後繼出現，形成產業過度殺戮的情況，而下一代的5G至今還不成熟，最少要兩年後才有新機上市，對領先群來說，這是最大的創新困境。
此外，手機廠大幅採用自家晶片的趨勢也逐漸擴大，除了蘋果與三星本來就是垂直整合的模式外，華為也開始加重旗下海思晶片的使用量，甚至連小米都想要自己做晶片，整體市場出現緊縮，也成為聯發科業績成長受限的因素之一。
不過，若把時間拉長至未來三至五年，環繞在聯發科旁的競爭者不斷跳出來，產業過度競爭、山雨欲來的態勢，恐怕才是蔡明介接下來最頭痛的問題。
小標：高通已宣布切割計畫
若與英特爾結盟將成超級強權
從聯發科第二季法說會的內容，就可看出這些因素都已浮出檯面。聯發科公布的第二季稅後淨利，較去年同期萎縮49.2%，對照高通同期的財報，淨利年衰退率也近五成，也逼得高通要宣布裁員一五%及切割公司的計畫。
過去幾年，聯發科一直採取不斷進逼高通的策略，雙方差距愈拉愈小，根據統計，去年在Android平台設備上，高通與聯發科的市占率分別是32.3%及31.67%，雖然因為高階晶片比重不同而使營收產值還有倍數差距，但聯發科市占率大有斬獲，讓高通相當緊張，也不得不祭出降價策略來因應，才導致兩家手機晶片大廠獲利都出現腰斬的慘況。
對聯發科來說，過去高通一直是只能仰望的對手，如今聯發科可以如此逼近高通，當然要加緊搶攻，先將市場鞏固整備好，才能以逸待勞迎接展訊等後進者的挑戰。
至於對高通來說，接下來反擊動作也會加大。由於高通已宣布會切割出專利授權及生產晶片兩家公司，目前已有分析師預估，生產行動晶片的公司很可能成為英特爾的收購對象。
美國半導體巨擘英特爾，如今已是美國半導體的中流柢柱，不僅可以跨海與展訊及瑞迪科結盟，在美國也與美光合資快閃記憶體廠、吃下阿爾特拉(Altera)，未來若再合併高通，不僅美國半導體勢力全部整合起來，這個英特爾與高通加起來的超級強權若形成，必定對全球半導體業形成一個巨大的障礙，聯發科要爬上這個天梯恐怕會更加困難。
小標：中國隊加緊追趕超車
展訊如今是有史以來最強大
至於那些公司會是接下來對聯發科造成競爭壓力的敵人?毫無疑問的，在歐美企業如英偉達(nVidia)、邁威爾(Marvell)及博通(Broadcom)陸續退出後，未來的對手都來自中國，而且每家都各有特色，包括與英特爾結盟的展訊，大唐投資的聯芯，以及華為支持的海思，這三家公司將是未來聯發科的最大勁敵。
四月初，在深圳最紅火的四季飯店，展訊宣布推出3G與4G晶片，會場坐無虛席，展訊董事長李力游大分貝嗆聲對手，「現在天時、地利、人和都在我們這一邊，不在聯發科和高通那邊。」在獲得中國國家集成電路產業投資基金的銀彈支持，加上英特爾入股後，他說現在是展訊有史以來力量最強大的一次。
曾經在2010年對聯發科造成威脅的展訊，當然是聯發科最忌憚的對手，雖然展訊的4G晶片推出時間晚聯發科一年多至兩年，但接下來不論是3G或4G晶片，展訊勢必都會以更大的降價來取得市占，對整體利潤的殺傷力會相當大。
不過，展訊可能是目前聯發科的直接敵人，但未來真正會對聯發科造成衝擊的，很可能是大唐聯芯與華為海思。
小標：大唐為中國半導體投資主力
也是中芯半導體最大股東
為何聯芯與海思比展訊更有威脅聯發科的可能?「因為他們的富爸爸，都是參與全球電信產業標準制定的大廠，在5G之後的產業規格上，展現強大的發展決心，這絕對影響到下回合的競賽。」一位國內IC設計業總經理說。
早在2008年就已成立的聯芯，母集團大唐電信是中國知名的電信大廠，也是早年代表中國電信業的「巨大中華」之一，這四大本土企業分別是巨龍、大唐、中興及華為。
大唐電信去年營收87億元人民幣，雖然遠遠落後華為與中興甚多，但大唐卻是最積極投資半導體產業的大廠，目前持股中國最大晶圓代工廠中芯國際近19%，是第一大股東，另外也投資大唐微電子，產品以智能卡晶片及金融IC卡晶片為主，另外還與恩智浦(NXP)合資大唐恩智浦，切入能源及汽車領域IC。至於近來傳出被併購的美國IC設計公司Marvell，據了解大唐電信也表明將收購其手機部門。
聯芯總裁錢國良曾任職普天集團、LG電子及韓國鮮京電信中國區高階主管，他說，「聯芯獲得大唐電信挹注的人才、技術等資源，推出晶片的速度會愈來愈快。」今年六月，小米推出的紅米2A手機宣布採用聯芯而非聯發科晶片，如今出貨量已破千萬，這顆聯芯 LC1860 晶片成為中國廠商第二款單品出貨量破千萬的 4G 晶片產品，讓聯芯大大展露頭角。
聯芯拉攏小米的動作不只如此，去年十月，聯芯與小米就已宣布成立北京松果電子公司，持股分別為49%與51%，其中聯芯將SDR1860的4G手機晶片平台，以1.03億元人民幣授權給松果。小米有意朝向手機產業垂直整合的方向發展，而松果就是借助聯芯的技術，達到切入手機晶片研發設計的目標。
小標：聯芯授權技術給小米松果
整合專利實力為最關鍵
小米選擇聯芯做為合作伙伴，很明顯是為了彌補本身在專利上的不足。事實上，小米短短五年成長為中國最大、全球第四大的手機品牌廠，如今要跨入國際市場，最大罩門就是專利實力不夠強，小米結合聯芯的效益，是將大唐的母公司及集團旗下眾多半導體事業通通連起來，尤其是具有強大專利基礎的大唐，成為小米現階段策略合作的優先對象。
從專利數目來看，小米至去年十一月為止，擁有1122件專利，其中中國專利有967件，美國只有54件，至於大唐電信擁有7895件，大部分也都集中在中國，美國則有76件，聯芯則擁有525件，全部都在中國市場。三者的結合，讓彼此專利實力產生加乘效果。
雖然三家公司的專利都集中在中國市場，而且大唐電信專利多集中在電信局端領域，和小米以移動端為主的專利不同，但熟悉專利侵權訴訟的人都知道，專利談判靠的是實力，不只專利數量要多，若其中擁有幾個具備強大攻擊力的專利，一定是談判桌上的最後贏家。
從戰略布局來看，聯芯是後起之秀，與聯發科、海思與展訊都有很大差距，與小米深度結盟，雖然表面上看似是將自己核心技術賣給小米，但也取得未來與小米品牌的深度結合，此外，聯芯也與防毒軟體大廠奇虎360合推4G行動WiFi產品，似乎也都意味著聯芯將不走傳統作法，要以奇招致勝。
至於最可能威脅聯發科的強大敵人，應該非華為海思莫屬。由於華為已擠身全球最強大的電信大廠，未來在５Ｇ的影響力將難有企業可以抵擋撼動，本身的智財專利實力也比大唐更驚人，這個背景也讓海思的發展潛力受到各方重視。
海思的前身是成立於1991年的華為積體電路設計中心，目前產品主要以供應華為自家手機使用，已成為中國營收規模最大的IC設計公司，去年營收26.7億美元，是展訊11.7億美元的二倍以上。
小標：華為海思競爭力更強大
追求技術及製程領先
海思採取的策略與展訊不同，以發展高階人才、技術與產品為優先，除了在新竹也設立訊崴公司爭取台灣人才外，海思在台積電投片的製程也都是最先進的技術，甚至宣布推出4G晶片的時間也比聯發科早，雖然在規模化量產上還有待努力，但也可以看出海思追求技術領先的策略。
此外，華為對海思未來發展的想法，身兼華為副董事長及海思董事長的徐直軍曾強調，「華為不把半導體當作其業務領域，因此海思部分晶片外銷只是順便而為，同時也不把海思定位成華為唯一的晶片供應商，華為手機還是會採用外部供應商的晶片。不過，這個作法未來是否會改變，可能還需要時間驗證。
根據國際分析機構 Canalys的資料，今年第二季大陸手機銷量市占率，小米搶得第一達15.9%，華為占15.7%，蘋果及三星則被擠到第三及第四位。海思結合快速成長的手機品牌華為，許多大陸媒體都認為，未來華為在全球市場一定可以超越三星。
的確，面對華為與海思的崛起，三星早就嚴加戒備。2012年3月，華為在巴塞隆那電信展上發表四核心晶片，並透露會用在自家高端手機Ascend D，不過後來這款手機上市時間比原定晚了幾個月。據了解，其中原因之一就是因為三星對這款四核心產品有所忌憚，於是在手機屏幕供應上卡了一段時間。
不過，儘管聯發科面對威脅，但也並非全然沒有機會，事實上聯發科已成功搶下高通的市占率，如今更積極朝汽車、網通等物聯網市場發展，另外在提升品牌價值部分也著力甚深，未來若能夠搶占高通的技術與品牌置高點位置，仍然大有可為。
創立聯發科至今十八年，蔡明介已經歷多次考驗，每一次考驗都讓聯發科更茁壯，甚至三度登上股王寶座，如今面對美國與中國國家隊的強力挑戰，競爭激烈程度更甚於以往，蔡明介如何帶領超過萬人的聯發科兵團，突破重重關卡，將是這位台灣IC設計教父畢生最大的戰役了。
表一、小米聯合聯芯之專利策略
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