前有高通  後有展訊海思與聯芯

聯發科蔡明介再次挑戰不可能的任務

 

前言:聯發科業績下滑主因,一是中國經濟成長率放緩,二是手機品牌商也開始採用自家晶片,兩大因素讓高通與聯發科都受到衝擊,不過,股價跌幅更大的聯發科,其實面對更多來自中國紅色供應鏈的挑戰。

 

/林宏文

 

「我們的悲觀已不是悲觀,」七月三十一日聯發科法說會,總經理謝清江宣布下修業績展望後,所有國內外券商研究員都是一片驚呼,大家趕快回公司寫降評報告,凱基投顧不僅將目標價從306元降至258元,還加上這麼一個聳動的標題。

 

聯發科業績不如預期,多家外資紛紛看壞聯發科今明兩年的表現,調降評等至中立或賣出,甚至還有下探225元的目標價,也讓聯發科股價出現多日暴跌。一向是台股績優生的聯發科,過去歷經多次挑戰,三度重回股王寶座,如何面對接下來兩年的考驗,大家都很關心。

 

其實,聯發科業績下滑的主因,一是中國和新興市場經濟成長率放緩,二是手機品牌商也開始採用自家處理器,兩大因素加在一起,讓主要兩大手機晶片供應商高通與聯發科都受到衝擊,而客戶集中在中國市場的聯發科,又是首當其衝。

 

以小米為例,今年初原來預估年出貨量可達一億支,但上半年僅賣出3470萬支,如今下修至全年八千萬支的目標,要達成恐怕壓力也很大;至於另一家大廠聯想,近一年來在中國的市占率也一路下滑,領軍聯想移動部門多年的副總裁劉軍,甚至還因此辭職負責。

 

在中國前三大品牌廠中,僅有華為銷售情況較佳,上半年出貨達五千萬支,全年一億支的目標應該有機會達成。不過,華為主要成長動能來自中國以外市場,比重高達五成,也顯示過去六年一路創新高的中國智慧手機市場,如今已到強弩之末。

 

更重要的是,在市場激烈競爭下,手機品牌為了做差異化區隔,開始大幅採用自家設計的晶片,華為早在多年前就開始加重旗下海思晶片的使用量,甚至連小米都開始自製晶片,高階手機採高通晶片,低階機型則自己做,讓原來供應小米中低階晶片的聯發科飽受衝擊。

 

曾擔任過聯發科及小米財務長的喻銘鐸說,「我離開聯發科已五年了,但手中的聯發科股票一張都沒賣,一方面是因為感情,另一方面也覺得,聯發科有很強的人才,不會有問題。」喻銘鐸說,尤其是上一次二O一一年聯發科業績下滑,當時是因為誤判3G市場導致開發速度太慢,結果2G晶片又被展訊超前,但策略一調整後,努力往3G邁進,業績就又回來了。

 

不過,喻銘鐸認為,這次大環境的變化,確實相當嚴峻。「不僅蘋果、三星用自己的晶片,華為、小米也開始用自己的晶片,這四大品牌應該已占手機行業的半壁江山,這麼一緊縮,不僅聯發科受影響,連龍頭高通都受害。」

 

不過,如果從股價表現來看,聯發科股價下跌的幅度卻遠超過高通。比較聯發科與高通的第二季的稅後淨利,兩家公司幾乎都比去年同期衰退五成,其中高通更宣布裁員一五%及切割公司的計畫,看似災情比較慘重,但聯發科一年來股價已近腰斬,甚至快接近2011年時的低點,但高通一年來股價修正只有兩成,投資人的反應相當不同。

 

根據多家外資券商的報告,事實上從去年高通歷經中國大陸反壟斷調查後,高通在4G手機晶片的市占率一路被聯發科追趕,美林證券甚至預估,聯發科在20奈米大幅追近高通,在16奈米製程上則可望超越,也迫使高通要將14奈米製程移至三星,希望能夠再度超前聯發科。

 

不過,即使聯發科市占技術都快速超前,但市場卻不買帳,顯然紅色供應鏈」的衝擊,如今已成為盤據投資人心中最大的恐慌了。

 

細數對聯發科最具競爭壓力的三家中國對手,每家都各具特色,包括已拉攏英特爾高通中芯等大廠的展訊,高階技術甚至超前聯發科的華為海思,還有與小米結盟的大唐聯芯,這三家公司都已擺出強攻架勢,將是未來聯發科的最大勁敵。

 

四月初,深圳最高檔的四季飯店坐無虛席,展訊董事長李力游宣布推出3G與4G晶片,還大分貝嗆聲對手,現在天時、地利、人和都在我們這一邊,不在聯發科和高通那邊。」目前展訊4G晶片進度還落後聯發科一至兩年,但在取得中國國家集成電路產業基金銀彈支持,加上去年英特爾入股後,他說現在是展訊有史以來力量最強大的一次。

 

七月初,展訊又宣布結合中芯華為、高通及比利時微電子研究中心(IMEC)合資成立半導體研發平台,李力游拉攏這些國際大廠的動作,可以用即將「掀起世界大戰」來形容,而展訊鎖定的頭號目標,就是聯發科。

 

目前高居中國第一大IC設計業者華為海思,則是與展訊走不同路線的競爭者。海思在世界最強電信大廠華為旗下,企業、人才與管理都走美式路線,以追求技術領先為目標,不僅4G基頻晶片的推出時程較聯發科早,以目前台積電最先進的十六奈米製程技術客戶為例,蘋果是第一個採用的客戶,其次是海思,聯發科已排到第三位。

 

根據華為副董事長及海思董事長的徐直軍說法,海思目前的策略,是以供應華為內部高階手機使用為主,先不外賣,華為手機機型眾多,未來中低階晶片仍會採用外部晶片,其中高通與聯發科都是目前很大的晶片供應商。華為已是中國第一大手機品牌, 許多人預期華為有機會挑戰三星,未來是否像三星形成一個零組件垂直整合的商業模式,恐怕是聯發科這種專業廠商最大的挑戰。

 

至於與小米結盟的聯芯,則是剛竄起的新秀。聯芯屬於大唐電信集團下的企業,去年十月與小米合資成立松果,並將4G手機晶片技術授權給松果,今年六月,小米推出的紅米2A手機就採用聯芯晶片,如今出貨量已破千萬支,也讓聯芯的名號不逕而走。

 

小米與聯芯的結合,除了取得手機晶片技術外,大唐電信目前又是中國第一大晶圓代工廠中芯的最大股東,等於組成了中國最強的「IC設計、晶圓製造及手機品牌」三方連線,不僅挖掉聯發科大客戶小米的牆角,未來聯盟平台與技術若更成熟,恐怕也會成聯發科心腹之患。

 

展訊、海思與聯芯三家大陸IC設計業者,到底誰會是威脅聯發科最大的敵人?「我覺得短期是展訊,但長期是海思。展訊帶來價格競爭,海思則有華為5G技術做靠山,在高階技術會對聯發科帶來威脅,」國內一家排名前十強的IC設計公司董事長如此預言,他也直言,龍頭聯發科若輸掉這場戰爭,台灣IC設計業大概也就不用玩了。

 

大陸IC設計業者的崛起,對於人才的吸引也產生致命吸引力,多家大陸業者都以外商名義直接到新竹設公司挖角,不過,除了今年初赴展訊擔任資深副總裁的前聯發科手機晶片主管袁帝文外,聯發科人力資源本部總經理林秀瑜表示,至今員工沒有明顯波動,高階主管也很穩定。

 

聯發科目前全球員工數約1.2萬餘人,今年預計在全球還要再招二千人,其中台灣會新增一千人,至於每年人才流動率平均是三%,也就是說每年大約有數百人的流動,流動率算很正常。

不過,雖然中國大陸市場成長趨緩,但印度市場增幅仍相當可觀。根據匯豐證券及科技市調機構 IDC 的最新預估,至 2019 年為止,印度智慧型手機的出貨量有望成長 26%,增幅高於中東與非洲的 19%、拉丁美洲的 8% 與中國的 5%,而聯發科、敦泰、大立光與鴻海有望從中受惠,而且印度智慧手機排名前幾大廠 MicromaxKarbonn 大多都採用聯發科處理器,僅一成是用高通的晶片。這可能是在目前一片看壞聯發科的報告中,少數值得注意的新亮點。

 

面對紅色供應鏈的衝擊,聯發科董座蔡明介說,「競爭與合作往往同時存在,不會只有對立性。」聯發科過去一向與中國手機產業共存共榮,未來也是如此,至於面對中國扶植半導體業,國外技術領先的廠商,也都積極投資中國,台灣政府應該抱持更開放的態度,讓企業可以立足亞洲並放眼全世界。

 

此外,聯發科未來除手機以外的新成長機會,也是投資人相當關切的部分,尤其是5G晶片最快要到2017年後才有推出機會,未來兩年4G晶片的價格殺戮將很血腥,也是投資人看壞聯發科的原因之一。

 

蔡明介表示,未來聯發科將朝物聯網、汽車電子、雲端計算與資料中心等方向發展,產業變化快速,技術隨時改變,台灣發展科技的時間已約有二三十年,已到了關鍵發展期,不持續跟進就會被淘汰。

 

不過,這些新領域的市場規模目前有的還不大,有的需要長時間的投入,要追上智慧手機市場的規模,也都要假以時日,對於蔡明介來說,這是一項比過去任何一次都要嚴苛的考驗,對投資人來說,更是一場耐心與毅力的測試。

 

 表一,聯發科與中國競爭者對照表

 

聯發科

展訊

海思(沒掛牌)

聯芯(沒掛牌)

董事長

蔡明介

李力游

徐直軍

真才基

總經理

謝清江

李力游(兼CEO

何庭波(總裁)

錢國良(總裁)

2014營收

2,131 億台幣

380.04億台幣

839.26億台幣

 

2014獲利

464 億台幣

 

 

 

產品線

智慧型手機用IC48%、平板電腦用IC6%、數位家庭IC(含晨星)25%、網路通訊IC9%、功能性手機IC6%、光碟機驅動IC5%

智能手機、功能型手機及其他消費電子產品的手機芯片平台開發,產品支持2G3G4G無線通訊標准

视频监控、數位視訊轉換盒、K3智能手机

智能手機、平板電腦、融合終端、功能手機

產品進度(4G晶片出貨狀況)

5 月發布的全球首款十核心處理器Helio X20 晶片。

4月宣布,28nm四核五模LTEWCDMA SoC平台實現大規模量產

4G八核心晶片

中低端4G雙核及四核晶片

客戶

索尼、LG、三星、華為、小米、聯想、中興、TCL、步步高、金立、OPPO

宏達電步步高、TCL金立、OPPO

主要供應華為手機品牌所使用

以小米為主,並與小米合資成立松果,提供小米手機晶片之用。

*匯率以美元比台幣31.671

 

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