不讓蘋果內嵌式觸控技術專美於前

台積副總創業敦泰獲英特爾青睞


撰文.林宏文

 

前言:創業七年,終於成為僅次於蘋果之後開發出內嵌式觸控IC的敦泰電子,是曾任台積電副總的胡正大創業成功的企業,這家比聯發科晨星未掛牌前更具獲利爆發力的IC設計新秀,是如何做到史上最強獲利的台灣IC設計新秀?

 

內文:

 

「你看,這是聯想最早推出的第一代智慧型手機樂Phone,到現在都還很好用,」隨手拿出身上攜帶的手機,敦泰董事長胡正大開心地秀著手機的觸控功能,因為,這款讓聯想一炮而紅的手機,裡面用的觸控IC就是敦泰所提供。

 

近來爆紅的敦泰電子,除了獲得美商英特爾公司的投資外,也因為研發出內嵌式(in-cell)的觸控IC技術,成為目前全球僅次於蘋果以外擁有這項技術的企業,加上在大陸智慧型手機觸控晶片的市占率高達七成,客戶涵蓋聯想、中興、華為、小米機等重要客戶,美商邦諾也是百分之百下單給敦泰,也讓敦泰創辦人胡正大,成為備受矚目的IC設計新明星。

 

外界不太熟悉的胡正大,其實在半導體業已是工作長達三十餘年的老將了。早在二OOO年,胡正大就加入台積電擔任副總達五年,更早期還擔任過電子所所長四年,在國外也任職過多家半導體公司,早就是半導體業界的老將。二OO五年八月,胡正大離開台積電後,準備了幾個月,就在當年底創辦了敦泰的前身璟正科技。

 

璟正早期以面板驅動IC為發展方向,但由於產業競爭激烈,成績並不出色。二OO七年蘋果推出iPhone手機後,胡正大發現觸控IC將大有可為,於是開始投入研發,二OO九年終於開發出觸控IC

 

OO年第一季,敦泰開始大放異彩,內部使用敦泰觸控IC的聯想第一支智慧型手機樂Phone(LePhone),一上市後就一鳴驚人,當時手機發表會時,時任聯想集團董事長的柳傳志,還特別強調,聯想這支樂Phone表現實在太好了,可以和iPhone一起PK了。

 

其實,敦泰在打入聯想供應鏈之前,的確經歷了一長串的PK戰。當時,聯想將觸控IC供應商被淘汰到僅剩美商Cypress與敦泰兩家公司,但在最後一輪的功能與品質PK上,由敦泰勝出,而且在之後長達一年的時間內,敦泰完全沒有對手,樂Phone的觸控IC完全由敦泰獨家供應。

 

胡正大說,敦泰在觸控IC的開發上,不僅避開蘋果的專利布局,還申請了自己的專利,而且很早就朝向電容式觸控IC發展,並以十指觸控為開發方向,在全球超過四、五十家企業投入觸控IC的激烈競爭下,因為做對了這麼多決策,才讓敦泰後來可以領先群雄。

 

今年,大陸智慧型手機快速成長,更成為助長敦泰快速成長的因素。根據統計,去年全球智慧型手機大約四.八億支,其中大陸手機品牌只出貨四千八百萬支,占全球市占一成,今年全球出貨量達八億支,但大陸品牌已攀升到二億支,也就是四支智慧型手機之中,就有一支是大陸品牌。

 

中國品牌快速進占市場,也讓深耕大陸市場的敦泰業績急速成長,敦泰出貨量在一年內快速成長,今年八月,累積已出貨達一億顆,根據法人估算,敦泰今年營收可以輕易超過四十億元,比去年成長近四倍,至於獲利更是驚人,若換算為新台幣六億元的股本,今年可能賺到三個股本以上,比早年聯發科晨星未掛牌前還要好,堪稱是IC設計史上最強獲利。

 

由於敦泰在很短時間爆發上來,對晶片的需求量也成長很快,出身台積電的胡正大,前後五年擔任副總的時間,歷任了前瞻技術發展行銷及市場企畫等職務,讓敦泰在晶圓代工的配合上占了不少優勢。﹁我去找老長官張忠謀,或是三位共同營運長,大家都很願意幫忙,也因為台積電的協助,才讓敦泰可以快速成長。﹂

 

至今,敦泰百分之百的晶圓代工訂單,全都下到台積電,胡正大用行動展現對老東家的支持,去年七月,台積電還與敦泰(當時名稱為璟正)共同發布一則新聞稿,宣布敦泰在台積電下單已累積達一千萬顆觸控IC,並強調台積電在觸控製程上的優越,全部新聞稿文字多達一千三百餘字。過去很多IC設計公司在台積電出貨超過幾千萬顆,也很少會發新聞稿說明,顯示台積電也對這位傑出的幹部相當支持。

 

此外,今年三度調高財測,預計手機晶片出貨目標超過一億顆的聯發科,也把敦泰觸控IC當成是主要搭配的設計參考,也讓聯發科與敦泰的晶片,成為目前大陸智慧型手機搭配使用率最高的零件。

 

從二OO五年底創業至今七年,在二OO年開始業績大爆發前,其實胡正大也經歷一段很艱難的挑戰。最初公司成立時,募資就讓他耗費很多心力,到了二OO九年,公司的現金燒得差不多時,也讓胡正大非常煩惱,雖然當時產品線已不只是原來的面板驅動IC,觸控IC已經成功開發出來,但籌資仍讓他踢到大鐵板。

 

胡正大說,當時一方面是二OO八年發生金融海嘯,不景氣一直持續到二OO九年,另一方面是大家對觸控IC產業也不是太了解,因此,他找遍了國內外四十餘家創投,幾乎都吃閉門羹,最後總共只有四家創投投資。

 

據了解,敦泰在成立初期,就已獲得富鑫創投的投資,而二OO年初新增的資金,則有來自王伯元的怡和創投、陳仕信的華鴻創投及林信義的廣源投資等三家,其中,投資金額最大的是怡和創投。

 

負責此案的怡和創投總經理楊邦彥說,當時他去拜訪胡正大在新竹的辦公室,發現是擠在工研院內五坪不到的辦公室,而且還和別人一起共用,心裡就浮現二十年前去看鴻海郭台銘在土城的辦公室,全是鐵桌子鐵板凳的感覺。

 

「我那時非常驚訝,Genda(胡正大的英文名)好歹是天下第一大公司台積電出來的副總,辦公室也該有個基本的規格吧?但他願意如此屈就,腰彎得那麼低,表示他在創業後,心態與做事方法上都有很大的調整。

 

楊邦彥說,不僅如此,胡正大八成的時間都待在大陸,不是去找客戶,就是與深圳的團隊一起工作,「一般的CEO都會兩邊跑,但他一直待在那邊,我要約他都很難,表示他把全副的時間與精力都投入到創業上。」就是這兩點,讓怡和願意掏大錢投資敦泰。

 

如今,敦泰與大陸天馬面板廠共同開發完成的先進內嵌式(In-Cell)觸控面板技術,已預計在第四季量產上市,搶攻更輕薄的智慧手機市場商機。此外,在英特爾入股後,敦泰更把目標從手機、平板,再擴大到尺寸更大的電腦市場,站在攻擊發起線的敦泰,更預計明年就回台掛牌上市。

 

胡正大說,從他在美國及台灣半導體業的服務經驗,很多客戶不會因為價格便宜二成就用你的產品,更何況是像觸控IC這種產品,價錢只占全部產品的一至二%,但卻是消費者與手機溝通最直接的第一個介面,若觸控IC功能不行,不僅速度會很慢,甚至還可能讓整支手機當掉。

 

﹁因此,IC設計創業要成功,一定不能做me too(老二),只想用更便宜的價格來競爭,而是要能創新,要做到獨一無二,這是最基本的原則。﹂這也是胡正大累積了三十餘年的工作與創業經驗後,最想告訴大家的一個心得。

 

 



 

胡正大小檔案

年齡:60

現職:敦泰董事長

經歷:台積電前瞻技術發展行銷及市場企畫等副總工研院電子所所長,台灣半導體產業協會秘書長、ISD公司技術副總,CypressSierraXeroxIBM等公司

學歷:美國普林斯頓大學電機博士、成功大學電機系

 

 

敦泰電子小檔案

成立時間:2005

設立於:開曼群島

資本額: 六億餘元(預估值)

經營團隊:董事長兼執行長胡正大

營收:去年12億元,較前年成長五倍,今年預估超過40億元,比去年成長近四倍。

 

 

                                                                                

台積電副總開闢另一片天

 

人名

現職

原台積電職務

胡正大

敦泰董事長

行銷副總

張秉衡

茂迪總經理

資材暨風險管理副總

林坤禧

新日光董事長

資深副總暨資訊長

黃彥群

前通嘉董事長

行政副總董事長特助暨發言人

曾宗琳

中芯半導體財務長

財務副總

陳國慈

台北故事館總監

資深副總法務長

張孝威

 TVBS董事長前台哥大總經理

資深財務副總

金聯舫

清大管技管理學院副院長

資深行銷副總

李瑞華

北京清華大學及台灣清華大學EMBA客座教授

人力資源副總

許金榮

漢微科董事長

北廠區資深副總經理

 

 

arrow
arrow
    全站熱搜

    owenlin 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()